聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0401期

❶imec在德国设立小芯片开发中心 将获4000万欧元资金支持

imec（比利时微电子研究中心）计划在德国建立一座小芯片开发中心，以研发汽车芯片技术。该中心名为“先进芯片设计加速器”flyvpn，将位于德国西南部的巴登-符腾堡州，未来五年将获得4000万欧元的资金支持。该项目的目标是更好地支持本地和国际汽车行业，降低风险并加速汽车芯片技术的引入制造。日本也有一个类似项目，目标是在2028年实现汽车芯片的量产。（集微网）

❷全球首款GESP融合视觉传感器ALPIX-Pizol问世

领先的融合视觉传感器研发商锐思智芯® 正式发布全球首款将全局曝光图像技术与EVS事件感知技术实现像素级融合的融合视觉传感器——ALPIX-Pizol®。ALPIX-Pizol® 是一款1/4英寸、由1.3M GESP™ （Global Event Sensing Pixel）像素组成的视觉传感器，它提供了图像、事件和融合等三种工作模式，每个工作模式下可以选择常规与低功耗设置，模式间可实现毫秒级切换。通过这种3 × 2模式组合，实现视觉AI场景全覆盖，构建全新AI感知新维度。（集微网）

❸亚马逊推出可控制网络浏览器的AI智能体Nova Act

美国科技巨头亚马逊周一宣布，推出一款能够执行网页浏览器操作的AI智能体Nova Act，并同步推出Nova Act SDK工具包，供开发者构建智能体原型。亚马逊也成为OpenAI、谷歌、Anthropic，以及中国初创公司Manus AI后，又一家试图在AI智能体领域打开局面的科技公司。与这些竞品类似，Nova Act也是一款让“AI代理用户执行基本上网操作”的应用，例如去外卖平台订餐、餐厅订位等。亚马逊称，Nova Act在多项基准测试中优于OpenAI和Anthropic的竞品。（每经网）

❹三维纳米电子器件首次实现自主构建

美国哥伦比亚大学工程学院和布鲁克海文国家实验室科学家携手，利用DNA分子自组装技术，首次实现了三维纳米电子器件的自主构建。相关研究论文3月28日发表于《科学进展》杂志。（每经网）

海外要闻

❶台积电高雄厂举办2nm扩厂典礼，22厂全期投资超3200亿元

3月31日，台积电在中国台湾高雄厂举办2nm扩产典礼，台积电执行副总经理暨联席首席运营官秦永沛表示，今天的典礼意义非凡，不仅代表台积电2nm进行顺利，更展现台积电回应市场强劲需求，高雄晶圆22厂全期投资将超过1.5万亿元新台币（约合人民币3274亿元）。（集微网）

❷日本味之素拟斥资超12亿元，扩产ABF材料

日本味之素（Ajinomoto）将在2030年前投资至少250亿日元（1.68亿美元，约合人民币12.2亿元），将半导体材料的生产能力提高50%，旨在培育核心食品业务以外的领域，巩固其收入基础。这家日本食品和生物技术公司将提高味之素薄膜（ABF）的生产能力，ABF是一种绝缘材料，用于数据中心的最新图形处理单元（GPU）以及计算机和其他设备的中央处理单元（CPU）。（集微网）

❸日本为芯片初创公司Rapidus再拨款54亿美元

3月31日，日本经济产业省表示，已批准为前端处理提供高达6755亿日元的额外支持，并为包括芯片封装和测试在内的后端处理提供另外1270亿日元的支持，以帮助Rapidus从头开始大规模生产先进的半导体。这将使该国迄今为止为这家Rapidus拨付的资金总额达到1.72万亿日元。上周，Rapidus高管表示，该公司有望在 4 月份启动一条试验生产线。Rapidus得到了丰田汽车、索尼集团和软银公司的支持，计划在2027年开始大规模生产下一代芯片，这是一个雄心勃勃的目标，试图从零开始赶上台积电。（集微网）